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高低溫?zé)崃鲀x和接觸式高低溫沖擊設(shè)備有以下不同之處:
工作原理
• 高低溫?zé)崃鲀x:通過試驗機輸出的高溫或低溫氣流,將被測試品罩住形成較密閉空間的測試腔,氣流在腔內(nèi)循環(huán)使樣品表面溫度發(fā)生劇烈變化,從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗。
• 接觸式高低溫沖擊設(shè)備:基于熱傳遞原理,通過測試頭與待測器件直接貼合的方式實現(xiàn)能量傳遞,當需要進行高溫或低溫沖擊測試時,通過緊密接觸的導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量或冷量傳遞給待測試樣品。
設(shè)備結(jié)構(gòu)與特點
• 高低溫?zé)崃鲀x:通常體積較大,如HE - ATS750外形尺寸為寬790×高1600×深1080(mm)。有制冷與加熱系統(tǒng)、氣流控制等復(fù)雜結(jié)構(gòu),可能需要配備干燥氣源等。
• 接觸式高低溫沖擊設(shè)備:一般采用桌面式設(shè)計,體積小巧,如成都中冷的ATC系列,可在室溫下直接操作,插電即可使用,無需冷水機、液氮等外圍輔助設(shè)備及耗材,且具有防冷凝和防結(jié)霜功能。
溫度控制與性能
• 高低溫?zé)崃鲀x:溫度控制范圍一般較廣,如HE - ATS750溫度控制范圍為-70℃~+250℃,溫度轉(zhuǎn)換時間通常在10秒左右,溫變速率可達30 - 40℃/min。
• 接觸式高低溫沖擊設(shè)備:溫度范圍也較寬,如ATC860為-70℃到+200℃,其升降溫速率快,如25℃至-40℃≤2Min,溫度穩(wěn)定性可達±0.5℃。
適用場景
• 高低溫?zé)崃鲀x:適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存、PCB電路板IC、光通訊等電子行業(yè),以及材料科學(xué)、航空航天、汽車工業(yè)等領(lǐng)域的IC特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。
• 接觸式高低溫沖擊設(shè)備:主要針對芯片可靠性測試,尤其適用于對已焊接到PCB的芯片和使用Socket的芯片進行測試,可以單獨給某一顆芯片升降溫,而不影響周邊其他器件,方便問題的排除。
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